近日，中国科学院过程工程研究所研究员李建强团队将高熵材料的设计理念扩展到玻璃领域。同时，结合高硬度高杨氏模量玻璃的经典理论准则，成功研制出超高硬度、高杨氏模量的氧化物高熵玻璃。据报道，高硬度、高杨氏模量、高断裂韧性的玻璃，以其优异的抗划伤性和抗尖锐接触损伤性，在智能手机、笔记本电脑、平板电脑和可穿戴设备的电子显示屏中有着广泛而迫切的应用需求。

随着电子设备向轻薄化及小型化发展，对电子设备尤其是移动终端设备的盖板玻璃提出了更高的要求。为了提高它们的硬度、模量和断裂韧性，盖板玻璃市场主流的钠钙玻璃和高铝玻璃通常需要进行化学强化处理。由于表面应力层的存在，强化玻璃的硬度、模量和断裂韧性都有所提高，但这种后处理方法限制了玻璃形状的后期设计，玻璃一旦化学强化后很难再加工。因此，通过创新的成分设计和制备方法，制备出高硬度、高模量、高断裂韧性的玻璃，对电子玻璃行业具有重要意义。

李建强表示，目前该项目处于实验室基础研究成果阶段，未来在实践中的应用有待进一步研究和发展。据报道，高熵材料作为一种全新的材料体系，打破了传统的材料设计理念，在金属、陶瓷和金属间化合物领域得到了广泛的研究。与传统材料相比，它在力学、物理和化学性能方面表现出独特的优势，已成为国际材料学术界的重要研究热点之一。

来源：玻璃网